Nueva forma para fabricar chips más rápidos

El grupo informático estadounidense IBM anunció días atrás el lanzamiento de un proceso revolucionario de fabricación de circuitos integrados, que tendrían miles de millones de minúsculos agujeros que los harán más rápidos.

El grupo, que afirma haberse inspirado en la estructura de los copos de nieve y del esmalte dental, inventó un sistema de fabricación que crea miles de millones de agujeros a una escala nanométrica, generando un vacío entre los miles de millones de conductores que componen los circuitos integrados.

De ese modo la corriente eléctrica circula más rápidamente, con menos pérdidas y los chips consumen menos energía, explicó IBM, en un comunicado. Ese avance permitiría «en una etapa el equivalente a un salto de dos generaciones en la ley de Moore» sobre la performance de los chips. La «ley de Moore» afirma que la performance de los chips se duplica cada 18 meses. IBM utiliza un sistema de fabricación a partir de un plástico cuyas moléculas se ubican espontáneamente según un esquema de agujeros nanométricos, como los copos de nieve.

Un procedimiento que el grupo considera más eficaz que el procedimiento clásico de grabado litográfico de los circuitos. Los agujeros creados miden 20 nanómetros, 5 veces más pequeños que lo que se puede fabricar en litografía. El procedimiento, hasta ahora probado en laboratorio, comenzará la fase industrial y debería ser instalado en las cadenas de fabricación de chips de IBM a partir de 2009. Según el grupo podría incrementar en 35% la performance o reducir el consumo de energía en el mismo porcentaje.


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